Strojů dostatek určitě není, podle dostupných údajů bylo zatím vyrobeno něco kolem 100 EUV strojů, z nichž asi polovinu by mělo mít TSMC. Problém je v tom, že není zcela jasné, zda jsou první generace EUV strojů použitelné pro velkosériovou výrobu, obecně mají EUV stroje nižší výkon ­(wafer­/hod.­) než DUV, i když zase není tolik třeba multipatterning. Další věcí je, že i když má TSMC podle všeho k dispozici asi 50 EUV strojů, tak EUV výroba je zatím v podstatě zanedbatelná, na 7nm EUV procesu se, pokud vím, žádný široce dostupný produkt nevyrábí, většinu EUV produkce u TSMC tvoří podle všeho 5nm pro Apple, a to je dnes asi 60 000 waferů­/měs. s výhledem 100 000 waferů­/měs. do konce roku. Jen tak pro srovnání, Intel produkuje asi 800 000 waferů­/měs., pokud by měl na 7nm přejít masově, tak by to podle mě vyžadovalo převést na nový proces aspoň 30% výroby, tzn. produkovat nějakých 300 000 waferů­/měs. na 7nm, což by si ­(opět hrubým odhadem­) vyžádalo nějakých 150 EUV strojů. Letošní předpokládaná roční produkce EUV strojů ASML je asi 50 kusů, a o to se musí podělit TSMC, Samsung i Intel.

No otazka je jak moc se realita lisi od te nacrtnute v ASML materialech pro https:­/­/www.asml.com­/en­/products­/euv­-lithography­-systems­/twinscan­-nxe3400c ... vychazi cca 122k waferu mesicne na jednom stroji, starsi typ B je cca o tretinu pomalejsi. Nikde ale nemuzu najit, kolik pruchodu tam ma byt, takze se taky ale muze stat, ze to bude treba deleno 3­-7 coz pak uz zadna slava neni. Hmm takze 5nm ma mit az 14 vrstev, takze to by bylo 8.7k waferu mesicne, tak to je celkem bida, mas pravdu.

je to tak, 7nm výroba s EUV je easy proti 5 a 3nm, kdysi jsem to zde psal že je potřeba xx vrstev ale už si nepamatuji kolik ani odkaz na zdroj, každopádně pokud na 7nm proces je potřeba cca 5 vrstev, tzn. 5 EUV strojů
a produkce 7nm waferů v TSMC má být ke konci roku hodně přes 100tis,
dopočítat se kolik má TSMC fotolitografických strojů je tedy celkem jednoduché a od toho se odvíjí kolik by jich museli vlastnit v Intelu
počítám že v Intelu mají plně funkční tak 1­-2 linky s EUV a pokud chtějí udělat efektivnější a kvalitnější 7nm proces, budou muset přidat do procesu výroby i další fotomasky aby bylo možno dělat jemnější operace, řekněme až 10 vrstev aby byla přesnost maximální

aby se Intel vrátil na vrchol muselo by být ASML jejich exkluzivní dodavatel a i tak by to trvalo 2 roky

ale víte jak se to říká, papír snese všechno...
CEO Intelu si může psát v prohlášeních co chce
já být v jeho pozici, tak zase tak moc nevykřikuji, stát se může cokoliv